SMT เดินหน้า Technology Roadmap ยกระดับสู่ Advanced Packaging - Photonics รองรับ AI Infrastructure และ Data Center ยุคใหม่

บมจ.สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) หรือ SMT เดินหน้ายกระดับศักยภาพด้านเทคโนโลยีและกระบวนการผลิตอย่างต่อเนื่อง ผ่านแผน Technology Roadmap ที่มุ่งเสริมความแข็งแกร่งระยะยาว พร้อมตอกย้ำบทบาทผู้ให้บริการเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจรของไทย รองรับการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกที่ขับเคลื่อนโดยเทคโนโลยี AI, Data Center และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง (High Performance Computing: HPC) อย่างต่อเนื่อง
SMT เปิดเผยว่า บริษัทอยู่ระหว่างเร่งลงทุนและเตรียมความพร้อมด้าน Next-Generation Equipment และ Production Readiness เพื่อรองรับโอกาสในตลาด Advanced IC Packaging และ Photonics ที่มีแนวโน้มเติบโตสูง โดยเฉพาะเทคโนโลยีด้าน Co-Packaged Optics, Advanced Packaging และ Heterogeneous Integration รูปแบบ 2.5D / 3D ซึ่งกำลังเป็นหัวใจสำคัญของอุตสาหกรรม AI Infrastructure และระบบประมวลผลยุคใหม่
ปัจจุบัน บริษัทฯ ได้เริ่มดำเนินการอัปเกรดเทคโนโลยีในหลายด้านแล้ว ได้แก่ การติดตั้งแพลตฟอร์ม Semiconductor Testing (ATE) รุ่นใหม่ เพื่อรองรับการทดสอบและตรวจวัดอุปกรณ์ Mixed Signal ที่ซับซ้อนมากขึ้น การเพิ่มศักยภาพ Flip-Chip และ Advanced Packaging ระดับ PCB รวมถึงการขยายขีดความสามารถของแพลตฟอร์ม High Density Package สำหรับ BGA, LGA และ CSP รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนและขนาดใหญ่ขึ้น
นอกจากนี้ SMT ยังพัฒนาเทคโนโลยีด้าน Wafer Processing อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบรับความต้องการของตลาด โดยเฉพาะอย่างยิ่งทางด้าน Photonic Integrated Circuit Wafer (PIC Wafer) ที่เป็นหัวใจของการขับเคลื่อนเทคโนโลยีประมวลผลด้วยแสง อาทิ ระบบ Wafer-Level Laser Mark Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ที่มีความละเอียดระดับต่ำกว่า 1 ไมโครเมตร (Submicron) เพื่อยกระดับคุณภาพและ Traceability ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ขณะเดียวกัน บริษัทฯ อยู่ระหว่างศึกษาความเป็นไปได้และวางแผนลงทุนในเทคโนโลยีเชิงลึกเพิ่มเติม เช่น Advanced Packaging Wafer Back-End Process และเทคโนโลยี Active Alignment Capability ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรม Photonics และ Optical Packaging ในอนาคต
SMT มองว่าโรดแมปด้านเทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยยกระดับการแข่งขันในตลาดโลก เพิ่มโอกาสในการสร้างผลิตภัณฑ์มาร์จิ้นสูง เสริมเสถียรภาพในการดำเนินธุรกิจ และรองรับการเติบโตอย่างยั่งยืนในระยะยาวท่ามกลางการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สู่ยุค AI และ Intelligent Infrastructure อีกทั้งยังเป็นกลไกสำคัญในการสร้างความยั่งยืนให้กับองค์กร ผ่านการเพิ่มขีดความสามารถทางเทคโนโลยี การสร้างมูลค่าเพิ่มอย่างต่อเนื่อง ตลอดจนการส่งมอบผลตอบแทนระยะยาวให้แก่ผู้ถือหุ้นและผู้มีส่วนได้เสียทุกภาคส่วน ทั้งนี้ การเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีครั้งนี้สอดคล้องกับผลประกอบการไตรมาส 1/2569 ของ SMT ที่เริ่มสะท้อนการฟื้นตัวและการเติบโตเชิงคุณภาพของธุรกิจ หลังบริษัทฯ สามารถพลิกกลับมาทำกำไร พร้อมเดินหน้าสร้าง New Growth Engine ผ่านการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและการพัฒนาศักยภาพการผลิตแบบ True Vertical Integration อย่างต่อเนื่อง
ยอดนิยม
บ้านปูแข็งแกร่งต่อเนื่อง ติดอันดับ Fortune Southeast Asia 500 ปีที่ 3
“หยวนต้า” ครองใจมหาชน คว้า 3 รางวัลจากงาน SET in the City 2026 ตอกย้ำความเชื่อมั่นจากนักลงทุนไทย
“โกลเบล็ก” เปิดโผหุ้นคำนวณดัชนี SET50/SET100 รอบครึ่งปีหลัง 69
IRPC ร่วมกับ KBANK เปิดตัวนวัตกรรมการลงทุนอ้างอิงดัชนี SETESG ครั้งแรกในไทย